硅晶圓被用來(lái)制作集成電路的載體板,上面覆蓋著顆粒。切粒后得到芯片,芯片封裝并測(cè)試制成集成電路。硅晶圓的尺寸是它的直徑,目前常用的是6、8和12英寸。硅晶圓的尺寸越大,價(jià)格就越高,生產(chǎn)成本也越高,然而,芯片的產(chǎn)量卻是它的幾倍。例如,12英寸晶片的生產(chǎn)成本約為6英寸晶片的2倍,但12英寸晶片的面積是6英寸晶片的4倍(邊長(zhǎng)2倍,面積4倍),最終芯片數(shù)為4倍。盡管大硅晶圓的成本較高,但單位成本卻降低了。一個(gè)硅晶圓可以生產(chǎn)數(shù)百或數(shù)千個(gè)相同的芯片,但對(duì)大型硅晶圓加工技術(shù)和環(huán)境設(shè)備的要求相對(duì)更嚴(yán)格。
最近半導(dǎo)體硅晶圓的短缺持續(xù)存在。12英寸硅晶圓的短缺是最嚴(yán)重的,而8英寸硅晶圓的供應(yīng)長(zhǎng)期處于緊張狀態(tài),硅晶圓巨頭已經(jīng)釋放了漲價(jià)的預(yù)期。隨著人工智能芯片, 5G芯片,物聯(lián)網(wǎng)和其他行業(yè)的崛起,產(chǎn)能供應(yīng)明顯減少。股市普遍預(yù)期,產(chǎn)能的緩慢增長(zhǎng)將進(jìn)一步擴(kuò)大硅晶圓的供需缺口。隨著供求環(huán)境的改善,硅晶圓的持續(xù)高度繁榮得到了證實(shí),上海新陽(yáng)和晶盛機(jī)電等領(lǐng)先的硅晶圓概念股有望從中受益。
半導(dǎo)體硅晶圓的全球短缺正在廣泛蔓延。據(jù)供應(yīng)鏈消息,臺(tái)積電和聯(lián)電已經(jīng)與日商信越和蘇姆科簽訂了1-2年的短期和中期合同,最新的12英寸硅晶圓合同價(jià)格已經(jīng)提高到120美元。與2020年底的約75美元相比,它將增長(zhǎng)60%,并準(zhǔn)備足夠的子彈來(lái)全面阻止大陸半導(dǎo)體的崛起。未來(lái),內(nèi)地將面臨三大障礙,即缺乏硅晶圓、缺乏機(jī)器設(shè)備和缺乏技術(shù),這將導(dǎo)致未來(lái)三年內(nèi)地新的半導(dǎo)體工廠可能陷入無(wú)效產(chǎn)能的局面。
全球硅晶圓供應(yīng)短缺,內(nèi)地芯片工廠受到影響。因?qū)ιa(chǎn)硅晶圓的設(shè)備、材料等是非常有利的,接下來(lái)看看相關(guān)的個(gè)股。
晶盛機(jī)電300316:公司是中國(guó)晶體硅生長(zhǎng)設(shè)備的龍頭企業(yè),晶體硅生長(zhǎng)設(shè)備產(chǎn)品主要服務(wù)于產(chǎn)業(yè),光伏,太陽(yáng)能,產(chǎn)業(yè),集成電路,等。
上海新陽(yáng)300236: 2014年5月22日晚,上海新陽(yáng)宣布公司于21日與興森科技, 上海新傲科技有限公司和張汝京博士簽署了《大硅晶圓項(xiàng)目合作投資協(xié)議》。根據(jù)《投資協(xié)議》,擬設(shè)立“上海芯森半導(dǎo)體科技有限公司”承接300毫米半導(dǎo)體硅晶圓項(xiàng)目。
太極實(shí)業(yè)600667:與SK 海力士合資成立海太公司,進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè),擁有與SK 海力士12英寸晶圓生產(chǎn)線緊密配套的完整封裝和測(cè)試生產(chǎn)線。
長(zhǎng)電科技600584:何掌握了集成電路,高端包裝技術(shù),在國(guó)內(nèi)同行業(yè)處于領(lǐng)先地位。他已經(jīng)成功進(jìn)入國(guó)際著名的半導(dǎo)體全球采購(gòu)鏈。
全志科技300458:它是中國(guó)系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模數(shù)?;旌蟂oC和智能電源管理的領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)師。
硅晶圓概念股就是上述內(nèi)容,更多的股票知識(shí)關(guān)注應(yīng)贏家財(cái)富網(wǎng),最近熱門(mén)的還有字節(jié)跳動(dòng)概念股。隨著硅晶圓短缺的現(xiàn)象存在,這一板塊的個(gè)股還是會(huì)受益。
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